Eversix Technology

熠炽科技

金刚石半导体开拓者,CVD解决方案提供商

从自主等离子体沉积设备出发,制备单晶与多晶金刚石材料,面向半导体芯片、功率器件与光学器件释放更高热导、更高耐压和更高温度窗口。

01 2023 深圳光明科学城

面向前沿半导体材料产业化创立

02 自主 CVD 沉积平台

围绕大尺寸金刚石生长设备构建工艺能力

03 单晶 / 多晶材料

匹配散热、耐压、耐高温与光学应用需求

04 设备-材料-应用

形成从制备到验证的三维技术壁垒

Company

把金刚石从实验材料,推向下一代器件底座。

熠炽科技是一家以自主创新等离子体沉积技术为核心的科技企业。公司根据不同应用场景需求,通过自主研发的大尺寸金刚石生长设备,制备单晶与多晶金刚石材料。

面向半导体芯片、功率器件及光学器件,熠炽科技提供具备高效导热、耐高压、耐高温等特性的产品与配套沉积服务,助力突破高频、高压、高功率场景下的性能瓶颈。

Technology

一条从等离子体到器件界面的生长路径

熠炽科技围绕沉积装备、晶体质量、界面处理与器件导入建立闭环,让金刚石材料不止停留在参数优势,而进入真实应用。

01

等离子体场控制

稳定沉积环境与工艺窗口,支撑大尺寸金刚石材料的连续生长与一致性验证。

02

晶圆级材料制备

通过单晶、多晶路线匹配不同热管理、功率电子与光学器件需求。

03

异质界面集成

围绕金刚石晶圆与半导体器件的复合结构,优化高热流密度下的热扩散路径。

Products & Services

不止交付材料,也交付可验证的 CVD 路线

根据客户的器件结构、散热路径、尺寸规格与可靠性目标,提供材料样品、沉积工艺、界面处理和联合验证支持。

单晶金刚石材料

服务高性能热管理、光学窗口及高端器件验证,兼顾晶体质量、热导率和应用可靠性。

多晶金刚石材料

面向大面积散热、封装基板和工程化导入场景,支持尺寸、厚度与表面处理定制。

CVD 沉积服务

提供工艺开发、材料制备、界面处理和样品评估,缩短从方案设计到器件验证的周期。

晶圆异质集成

围绕金刚石与半导体晶圆复合结构,支持高频、高压、高功率系统的性能释放。

Applications

在热、压、温同时逼近极限的地方发挥价值

半导体芯片散热

以高热导金刚石作为热扩散与热沉材料,帮助高算力芯片降低热点温度并提升稳定性。

功率器件升级

支撑高压、高温、高功率密度运行环境,服务射频、电力电子及新能源系统的效率提升。

光学器件窗口

利用金刚石耐高温、耐高压及优异透过特性,适配严苛环境下的光学与探测应用。

Platform

构建“设备-材料-应用”三维技术壁垒

公司已获多项核心知识产权,并与国内头部半导体厂商达成战略合作。随着金刚石晶圆异质集成技术的突破,熠炽科技正在推动这项“终极半导体材料”迈向更大规模的产业应用。

自主装备 材料工艺 器件验证

Contact

共同推进金刚石半导体产业化

面向半导体散热、功率器件、光学器件与晶圆异质集成项目,熠炽科技可提供材料样品、沉积工艺与联合验证支持。