半导体芯片
高算力与高集成度芯片带来更高热流密度。金刚石晶圆作为高导热散热层，帮助缩短结温到散热路径。
APPLICATIONS
突破高频、高压、高功率场景的性能瓶颈
以金刚石的高效导热、耐高压和耐高温特性，为器件性能提升开拓新的工程路径。
THREE DIRECTIONS
三大应用方向
功率器件
在高压、高频和高功率密度运行中，金刚石的高导热与耐高温特性有助于维持器件稳定性。
光学器件
利用金刚石耐高温、耐高压特性，支持严苛环境中的光学窗口与相关器件应用。
MATERIAL ADVANTAGES
材料特性如何转化为应用价值
高效导热
将高热流密度区域的热量快速导出，服务芯片与功率器件散热。
耐高压
面向高压工况下的功率器件与系统，支撑性能与可靠性升级。
耐高温
在高温与严苛环境中维持材料性能，拓展器件工作窗口。